岗位职责： 1、主导新产品导入、工艺总方案制定及优化，现有产品及工艺持续改善提升，产品全流程问题分析及处理； 2、参与新产品硬件、结构、整机及系统工艺相关评审，提出工艺意见，保障产品的可生产/可制造，编制工艺总方案； 3、负责产品工程转化，组织新产品导入，主导小批试产前/中/后的生产工艺流程设定，包括项目工艺文件编写； 4、组织通过样机试生产任务，完善工艺设计、工装设计、形成工艺文件，调试说明书，编制各类工艺文件（检验规范、试验规范、维修手册、作业指导书）等生产文件； 5、研究并推广适合公司产品的新材料、新工艺及新装备，提高公司工艺水平； 6、组织技术员和操作员工艺意识和操作水平的培训； 7、负责生产和检测工装的设计和选用； 8、对解决生产中发生的工艺技术问题进行确认并解决； 9、对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等工艺资料的正确性、合理性、完整性负责； 10、领导交代的其他工作事项。 任职要求： 1、本科及以上学历，半导体/电子/机械相关专业； 2、3年以上制造工艺（电子产品）相关经验； 3、熟悉电子产品生产工艺流程，有整机生产工艺经验，熟悉仪器仪表（示波器、信号发生器、频谱仪）使用调试经验； 4、具有射频工作经验优先，熟悉GJB/IPC相关行业标准； 5、具有良好的沟通协作能力，有担当、责任感。