岗位职责:
负责柔性功能器件的原理、结构设计和制备;
完成性能测试并根据测试结果进行优化改进;
产品定型后协助开发量产工艺并进行可行性验证。
任职条件:
本科及以上学历,高分子材料、材料成型、机电一体化/纺织工程等相关专业;
具有良好的团队意识及沟通能力,有较强的学习能力和分析解决问题能力;
电子/材料/服装行业2年以上的研发工作经验;
熟悉弹性体材料、高分子成型、粘合剂、纺织面料等优先考虑;
做事踏实,逻辑思维能力强和能够刻苦钻研。
岗位名称二:硬件工程师/助理工程师(1名)
岗位职责:
负责硬件产品研发,包括硬件系统方案与电路原理设计、pcb设计等;
配合完成电子元器件的选型、采购与验证;
负责相关产品的调试、性能测试及后续优化。
任职条件:
本科及以上学历,电气工程、自动控制、机电一体化、计算机等相关专业;
熟练掌握数字电路、模拟电路等相关知识,2年以上硬件电路设计经验;
具有嵌入式c语言开发能力和调试经验;
熟练使用硬件设计软件和硬件调试仪器设备;
具有上位机人机交互界面开发经验者优先考虑;
具有良好的团队意识及沟通能力,有较强的学习能力。
岗位名称三:机械工程师/助理工程师(1名)
岗位职责:
配合研发工程师设计开发辅助设备和夹具;
根据产品的结构和制备方法设计量产工艺;
根据量产工艺寻找合适的设备供应商。
任职条件:
本科及以上学历,机械设计、机械制造、机电一体化等相关专业;
2年以上非标设备设计工作经验,具备单独完成项目开发设计的能力;
熟练掌握机械制图,机械设计原理,机加工工艺等知识;
熟练使用autocad、solidworks或其他计算机辅助软件设计;
工作认真负责,具有良好的沟通能力和团队精神;
熟悉自动控制和plc编程者优先。
相关待遇:
1、提供有竞争力的薪酬,具体按照中科院和研究所薪酬体系套定,享有五险一金和本所相关福利待遇;
2、住房补助、餐补;
3、节假日礼品或奖励;
4、高温补贴;
5、年终绩效。
符合上述条件的申请者请通过电子邮件提交简历及相关资料,审核简历后通知面试。